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XPC860DCZP66C1

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XPC860DCZP66C1
現貨
集好芯城
集好芯城
聯系人：陳先生13360533550
電話：0755-838679890755-82795565
地址：深圳公司：深圳市福田區華富路航都大廈11F
資質：營業執照
8659
MOTOROLA/摩托羅拉
BGA
22+
-
原廠原裝現貨

XPC860DCZP66C1
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
86500
MOTOROLA
BGA
最新批號
-
一級代理,原裝正品現貨！

XPC860DCZP66C1
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
MOT
NULL
NULL
-
假一罰十，百分百原裝正品，質量保障

XPC860DCZP66C1
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
10000
MOTOROLA
BGA
2015+
-
原裝正品，假一罰十

XPC860DCZP66C1
深圳市澳億芯電子科技有限公司
深圳市澳億芯電子科技有限公司
聯系人：李先生
電話：13760200702
地址：深圳市龍崗區坂田街道五和大道山海商業廣場C棟706
資質：營業執照
88
MOT
BGA
假一賠十！
-
絕對原裝現貨！！

XPC860DCZP66C1
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發大廈60淀區知
88
MOT
BGA
2012+
-
只做原裝正品。

XPC860DCZP66C1
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：苗鳳軍
電話：17623594308
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
4080
MOTOROLA
BGA
2203+
-
▊▊真實現貨▊可出售樣品及配套服務

1/1頁 40條/頁共20條
1

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制造商
未知廠家
制造商全稱
未知廠家
功能描述
COMMUNICATIONS CONTROLLER

XPC860DCZP66C1 技術參數

XPC850ZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC850ZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC850ZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPCAMB-L1-0000-00603 XPCAMB-L1-0000-00Z01 XPCAMB-L1-0000-00Z03 XPCAMB-L1-R250-00201 XPCAMB-L1-R250-00203 XPCAMB-L1-R250-00301 XPCAMB-L1-R250-00303 XPCAMB-L1-R250-00401 XPCAMB-L1-R250-00403 XPCAMB-L1-R250-00501 XPCAMB-L1-R250-00503 XPCAMB-L1-R250-00601 XPCAMB-L1-R250-00603 XPCAMB-L1-R250-00Z01 XPCAMB-L1-R250-00Z03 XPCBLU-L1-0000-00U01 XPCBLU-L1-0000-00U02 XPCBLU-L1-0000-00U05

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