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XZAPPCNANF-16.000000

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XZAPPCNANF-16.000000 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XZAPPCNANF-16.000000 技術參數

XZAEELNANF-50.000000 功能描述:50MHz ±30ppm 晶體 8pF 80 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:50MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.081" 長 x 0.065" 寬（2.05mm x 1.65mm）高度:0.022"（0.55mm）標準包裝:1 XZAEELNANF-48.000000 功能描述:48MHz ±30ppm 晶體 8pF 80 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:48MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.081" 長 x 0.065" 寬（2.05mm x 1.65mm）高度:0.022"（0.55mm）標準包裝:1 XZAEELNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±30ppm 晶體 8pF 80 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:40MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.081" 長 x 0.065" 寬（2.05mm x 1.65mm）高度:0.022"（0.55mm）標準包裝:1 XZAEELNANF-38.400000 功能描述:38.4MHz ±30ppm 晶體 8pF 80 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:38.4MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.081" 長 x 0.065" 寬（2.05mm x 1.65mm）高度:0.022"（0.55mm）標準包裝:1 XZAEELNANF-32.000000 功能描述:32MHz ±30ppm 晶體 8pF 80 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:32MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.081" 長 x 0.065" 寬（2.05mm x 1.65mm）高度:0.022"（0.55mm）標準包裝:1 XZBBR68W5MAV-3 XZBCCCNANF-16.000000 XZBGR155W5MAV XZBGR68W5MAV-3 XZBGRBBRMERK150W XZBPELAANF-30.000000 XZBPELNANF-30.000000 XZBWR155F5MAV XZBWR68F5MAV-3 XZC-00 XZCB14X146S XZCB14X160S XZCB25MO24DG25X111S XZCB25X109FS XZCB25X143S XZCB25X92S-4 XZCBBCAANF-32.000000 XZCBBCNANF-16.000000