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X9313WST

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X9313WST 技術參數

X9313WSMT2 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313WSIZT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313WSIZ 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313WSIT2 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313WSIT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313ZMI X9313ZMI-3 X9313ZMI-3T1 X9313ZMIT1 X9313ZMIT2 X9313ZMIZ X9313ZMIZ-3 X9313ZMIZ-3T1 X9313ZMIZT1 X9313ZMT1 X9313ZMZ X9313ZMZ-3 X9313ZMZ-3T1 X9313ZMZT1 X9313ZP X9313ZP-3 X9313ZPI X9313ZPIZ