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XC2VP2-6FF672I

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XC2VP2-6FF672I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

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功能描述
IC FPGA VIRTEX-II PRO 672FFBGA
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列
Virtex®-II Pro
產品變化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
標準包裝
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB數
4080
邏輯元件/單元數
52224
RAM 位總計
4866048
輸入/輸出數
480
門數
-
電源電壓
0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼
1136-BBGA，FCBGA
供應商設備封裝
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC2VP2-6FF672I 技術參數

XC2VP2-6FF672C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA, 352 CLBS, 1200 MHz, PBGA672 XC2VP2-5FGG456I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-II Pro 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2VP2-5FGG456C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-II Pro 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2VP2-5FGG256I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-II Pro 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2VP2-5FGG256C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-II Pro 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2VP2-6FGG456I XC2VP2-7FF672C XC2VP2-7FFG672C XC2VP2-7FG256C XC2VP2-7FG456C XC2VP2-7FGG256C XC2VP2-7FGG456C XC2VP30-5FF1152C XC2VP30-5FF1152I XC2VP30-5FF896C XC2VP30-5FF896I XC2VP30-5FFG1152C XC2VP30-5FFG1152I XC2VP30-5FFG896C XC2VP30-5FFG896I XC2VP30-5FG676I XC2VP30-5FGG676C XC2VP30-5FGG676I