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XCV50E-7CS144C

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XCV50E-7CS144C PDF下載

功能描述
IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列
Virtex®-E
標準包裝
40
系列
Spartan® 6 LX
LAB/CLB數
3411
邏輯元件/單元數
43661
RAM 位總計
2138112
輸入/輸出數
358
門數
-
電源電壓
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼
676-BGA
供應商設備封裝
676-FBGA（27x27）

XCV50E-7CS144C 技術參數

XCV50E-6PQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XCV50E-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XCV50E-6FG256I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XCV50E-6FG256C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XCV50E-6CS144I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XCV600-4BG432I XCV600-4BG560C XCV600-4BG560I XCV600-4FG676C XCV600-4FG676I XCV600-4FG680C XCV600-4FG680I XCV600-4HQ240C XCV600-4HQ240I XCV600-5BG432C XCV600-5BG432I XCV600-5BG560C XCV600-5BG560I XCV600-5FG676C XCV600-5FG676I XCV600-5FG680C XCV600-5FG680I XCV600-5HQ240C