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參數資料
| 型號： | XC3S1200E-4FGG320C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 142/227頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3E FPGA 1200K 320FBGA |
| 產品培訓模塊： | FPGAs Spartan3 |
| 標準包裝： | 84 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數： | 2168 |
| 邏輯元件/單元數： | 19512 |
| RAM 位總計： | 516096 |
| 輸入/輸出數： | 250 |
| 門數： | 1200000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 320-BGA |
| 供應商設備封裝： | 320-FBGA（19x19） |
| 其它名稱： | 122-1516 |
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
226
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Date
Version
Revision
03/01/2005
1.0
Initial Xilinx release.
03/21/2005
1.1
Added XC3S250E in the CP132 package to Table 129. Corrected number of differential I/O pairs on
CP132. Added pinout and footprint information for the CP132, FG400, and FG484 packages. Removed
IRDY and TRDY pins from the VQ100, TQ144, and PQ208 packages.
11/23/2005
2.0
Corrected title of Table 153. Updated differential pair numbering for some pins in Bank 0 of the FG400
package, affecting Table 152 and Figure 87. Pin functionality and ball assignment were not affected.
Added Package Thermal Characteristics section. Added package mass values to Table 125.
03/22/2006
3.0
Included I/O pins, not just input-only pins under the VREF description in Table 124. Clarified that some
global clock inputs are Input-only pins in Table 124. Added information on the XC3S100E in the CP132
package, affecting Table 129, Table 130, Table 133, Table 134, Table 136, and Figure 81. Ball A12 on
the XC3S1600E in the FG320 package a full I/O pin, not an Input-only pin. Corrected the I/O counts
Corrected pin type for XC3S1600E balls N14 and N15 in Table 148.
05/19/2006
3.1
Minor text edits.
11/09/2006
3.4
Added package thermal data for the XC3S100E in the CP132 package to Table 130. Corrected pin
migration arrows for balls E17 and F4 between the XC3S500E and XC3S1600E in Table 151.
Promoted Module 4 to Production status. Synchronized all modules to v3.4.
03/16/2007
3.5
Minor formatting changes.
05/29/2007
3.6
Corrected ‘Lxx’ to ‘Lxxy’ in Table 124. Noted that some GCLK and VREF pins are on INPUT pins in
04/18/2008
3.7
Added XC3S500E VQG100 package. Added Material Declaration Data Sheet links in Table 127.
Updated Thermal Characteristics in Table 130. Updated links.
08/26/2009
3.8
Minor typographical updates.
10/29/2012
4.0
Added Notice of Disclaimer. This product is not recommended for new designs.
Updated the XC3S250E-FT256 in Table 129.
07/19/2013
4.1
Removed banner. This product IS recommended for new designs.
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PDF描述 |
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參數描述 |
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| XC3S1200E-4FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1200K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| XC3S1200E-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
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