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參數資料
| 型號： | XC3S1200E-4FGG400C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 201/227頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3E FPGA 1200K 400FBGA |
| 產品培訓模塊： | FPGAs Spartan3 |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數： | 2168 |
| 邏輯元件/單元數： | 19512 |
| RAM 位總計： | 516096 |
| 輸入/輸出數： | 304 |
| 門數： | 1200000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 400-BGA |
| 供應商設備封裝： | 400-FBGA（21x21） |
| 其它名稱： | 122-1480 |
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
75
SPI Serial Flash Mode
For additional information, refer to the “Master SPI Mode”
chapter in UG332.
In SPI Serial Flash mode (M[2:0] = <0:0:1>), the Spartan-3E
FPGA configures itself from an attached industry-standard
SPI serial Flash PROM, as illustrated in Figure 53 and
Figure 54. The FPGA supplies the CCLK output clock from
its internal oscillator to the clock input of the attached SPI
Flash PROM.
Although SPI is a standard four-wire interface, various
available SPI Flash PROMs use different command
protocols. The FPGA’s variant select pins, VS[2:0], define
how the FPGA communicates with the SPI Flash, including
which SPI Flash command the FPGA issues to start the
read operation and the number of dummy bytes inserted
before the FPGA expects to receive valid data from the SPI
Flash. Table 53 shows the available SPI Flash PROMs
expected to operate with Spartan-3E FPGAs. Other
compatible devices might work but have not been tested for
suitability with Spartan-3E FPGAs. All other VS[2:0] values
are reserved for future use. Consult the data sheet for the
desired SPI Flash device to determine its suitability. The
basic timing requirements and waveforms are provided in
Module 3.
Figure 53 shows the general connection diagram for those
SPI Flash PROMs that support the 0x03 READ command
or the 0x0B FAST READ commands.
Figure 54 shows the connection diagram for Atmel
DataFlash serial PROMs, which also use an SPI-based
protocol. ‘B’-series DataFlash devices are limited to FPGA
applications operating over the commercial temperature
range. Industrial temperature range applications must use
‘C’- or ‘D’-series DataFlash devices, which have a shorter
DataFlash select setup time, because of the faster FPGA
CCLK frequency at cold temperatures.
X-Ref Target - Figure 53
Figure 53: SPI Flash PROM Interface for PROMs Supporting READ (0x03) and FAST_READ (0x0B) Commands
DS312-2_46_082009
TDI
TDO
TMS
TCK
VCCINT
VCCAUX
+2.5V
CSO_B
VCCO_2
INIT_B
DIN
MOSI
PROG_B
DONE
GND
+1.2V
DATA_IN
SELECT
VCC
DATA_OUT
CLOCK
GND
HSWAP
VCCO_0
CCLK
VCCO_0
Spartan-3E
FPGA
+2.5V
JTAG
SPI
Serial
Flash
PROG_B
Recommend
open-drain
driver
TDI
TMS
TCK
TDO
+3.3V
HOLD
‘1’
M2
M1
‘0’
M0
SPI Mode
‘1’
VS2
VS1
‘1’
VS0
Variant Select
‘1’
DOUT
WR_PROTECT
4.
7
k
+3.3V
4.
7k
+2.5V
4.
7k
33
0
P
S
W
I
P
S
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參數描述 |
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