- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄371337 > XC4062XL-3BG432C Field Programmable Gate Array (FPGA) PDF資料下載
參數資料
| 型號： | XC4062XL-3BG432C |
| 英文描述： | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| 中文描述： | 現場可編程門陣列（FPGA） |
| 文件頁數： | 1/23頁 |
| 文件大小： | 1468K |
| 代理商： | XC4062XL-3BG432C |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC4062XL-3BG432I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| XC4062XL-3BG560C | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| XC4062XL-3BG560I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| XC4062XL-3HQ240I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| XC4062XLA-07HQ208I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XC4062XL-3BG432I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XC4062XL-3BG560C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XC4062XL-3BG560I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XC4062XL-3HQ240C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XC4062XL-3HQ240C0624 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。