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參數資料
| 型號： | XC6VLX75T-1FFG484C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 5/11頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX 6 74K 484FFGBGA |
| 產品培訓模塊： | Virtex-6 FPGA Overview |
| 產品變化通告： | Virtex-6 FIFO Input Logic Reset 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Virtex® 6 LXT |
| LAB/CLB數： | 5820 |
| 邏輯元件/單元數： | 74496 |
| RAM 位總計： | 5750784 |
| 輸入/輸出數： | 240 |
| 電源電壓： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA，FCBGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FCBGA |
| 其它名稱： | 122-1786 XC6VLX75T-1FFG484C-ND |
Virtex-6 Family Overview
DS150 (v2.4) January 19, 2012
Product Specification
3
Virtex-6 FPGA Device-Package Combinations and Maximum I/Os
Virtex-6 LXT and SXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 2.
Virtex-6 HXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 3.
Table 2: Virtex-6 LXT and SXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF484
FFG484
FF784
FFG784
FF1156
FFG1156
FF1759
FFG1759
FF1760
FFG1760
Size (mm)
23 x 23
29 x 29
35 x 35
42.5 x 42.5
Device
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
XC6VLX75T
8
240
12
360
XC6VLX130T
8
240
12
400
20
600
XC6VLX195T
12
400
20
600
XC6VLX240T
12
400
20
600
24
720
XC6VLX365T
20
600
24
720
XC6VLX550T
36
840
0
1200
XC6VLX760
0
1200
XC6VSX315T
20
600
24
720
XC6VSX475T
20
600
36
840
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
Table 3: Virtex-6 HXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF1154
FFG1154
FF1155
FFG1155
FF1923
FFG1923
FF1924
FFG1924
Size (mm)
35x35
35 x 35
45 x 45
45x45
Device
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
XC6VHX250T
48
0
320
XC6VHX255T
24
12
440
24
480
XC6VHX380T
48
0
320
24
12
440
40
24
720
48
24
640
XC6VHX565T
40
24
720
48
24
640
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GEM06DTBD | CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD |
| VE-23Y-CX-S | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W |
| TAP476K016CRW | CAP TANT 47UF 16V 10% RADIAL |
| VE-23Y-CW-S | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W |
| EBC24DCAD | CONN EDGECARD 48POS R/A .100 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XC6VLX75T-1FFG484I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX 6 74K 484FFGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex® 6 LXT 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC6VLX75T-1FFG784C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX 6 74K 784FFGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex® 6 LXT 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC6VLX75T-1FFG784I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX 6 74K 784FFGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex® 6 LXT 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC6VLX75T-2FF484C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA VIRTEX-6 LXT FAMILY 74496 CELLS 40NM (CMOS) TECHNOLOGY - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA |
| XC6VLX75T-2FF484I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-6LXT 484FFBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex® 6 LXT 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
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