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參數資料
型號: XC6VLX75T-2FFG784C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數: 5/11頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA VIRTEX 6 74K 784FFGBGA
產品培訓模塊: Virtex-6 FPGA Overview
產品變化通告: Virtex-6 FIFO Input Logic Reset 18/Apr/2011
標準包裝: 36
系列: Virtex® 6 LXT
LAB/CLB數: 5820
邏輯元件/單元數: 74496
RAM 位總計: 5750784
輸入/輸出數: 360
電源電壓: 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 784-BBGA,FCBGA
供應商設備封裝: 784-FCBGA
其它名稱: 122-1788
XC6VLX75T-2FFG784C-ND
Virtex-6 Family Overview
DS150 (v2.4) January 19, 2012
Product Specification
3
Virtex-6 FPGA Device-Package Combinations and Maximum I/Os
Virtex-6 LXT and SXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 2.
Virtex-6 HXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 3.
Table 2: Virtex-6 LXT and SXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF484
FFG484
FF784
FFG784
FF1156
FFG1156
FF1759
FFG1759
FF1760
FFG1760
Size (mm)
23 x 23
29 x 29
35 x 35
42.5 x 42.5
Device
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
XC6VLX75T
8
240
12
360
XC6VLX130T
8
240
12
400
20
600
XC6VLX195T
12
400
20
600
XC6VLX240T
12
400
20
600
24
720
XC6VLX365T
20
600
24
720
XC6VLX550T
36
840
0
1200
XC6VLX760
0
1200
XC6VSX315T
20
600
24
720
XC6VSX475T
20
600
36
840
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
Table 3: Virtex-6 HXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF1154
FFG1154
FF1155
FFG1155
FF1923
FFG1923
FF1924
FFG1924
Size (mm)
35x35
35 x 35
45 x 45
45x45
Device
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
XC6VHX250T
48
0
320
XC6VHX255T
24
12
440
24
480
XC6VHX380T
48
0
320
24
12
440
40
24
720
48
24
640
XC6VHX565T
40
24
720
48
24
640
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
相關PDF資料
PDF描述
TAP476K016SRW CAP TANT 47UF 16V 10% RADIAL
GEM06DTBH CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
DAO7W2S500M00LF CONN DSUB RCPT 7W2 T/H R/A GOLD
VE-23Z-CX-S CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
EBC24DCAH CONN EDGECARD 48POS R/A .100 SLD
相關代理商/技術參數
參數描述
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