型號: | XS170S |
廠商: | CLARE INC |
元件分類: | 繼電器,輸入/輸出模塊 |
英文描述: | Multifunction Telecom Switch |
中文描述: | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX |
封裝: | DIP-8 |
文件頁數: | 1/7頁 |
文件大小: | 103K |
代理商: | XS170S |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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XS170STR | Multifunction Telecom Switch |
XSD200 | High-Speed Analog N-Channel Enhancement-Mode DMOS FETS |
XSM2BG883W | T-1 SINGLE COLOR LED, GREEN, 3 mm |
XSUR53D | SINGLE COLOR LED, RED, 2.4 mm |
XTL1004 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 13.56 MHz |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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XS170STR | 功能描述:固態繼電器-PCB安裝 Integrated RoHS:否 制造商:Omron Electronics 控制電壓范圍: 負載電壓額定值:40 V 負載電流額定值:120 mA 觸點形式:1 Form A (SPST-NO) 輸出設備:MOSFET 封裝 / 箱體:USOP-4 安裝風格:SMD/SMT |
XS1948-XX | 制造商:Power-One 功能描述:- Bulk |
XS1-A16A-128-FB217-C10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 |
XS1-A16A-128-FB217-C8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 |
XS1-A16A-128-FB217-I10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 |