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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | Z80180-06FEC |
| 元件分類(lèi)： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | 8-Bit Microprocessor |
| 中文描述： | 8位微處理器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 59/68頁(yè) |
| 文件大小： | 2086K |
| 代理商： | Z80180-06FEC |
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| Z80230-10PSC | Communications Controller |
| Z85230-10PSC | TVS Diode; Leaded Process Compatible:Yes RoHS Compliant: Yes |
| Z85230-10VEC | DIODE TVS 30V 1.5KW UNI-DIR |
| Z85230-10VSC | DIODE TVS 30V 1.5KW BI-DIR |
| Z85230-16PEC | DIODE 1N6284A 36V 1500W XSORB |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| Z8018006FSC | 功能描述:微處理器 - MPU 6MHz CMOS Enh MPU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| Z8018006FSC00TR | 功能描述:IC Z180 MPU 80QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Z180 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán) |
| Z8018006FSG | 功能描述:微處理器 - MPU 6MHz CMOS Enh MPU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| Z8018006PEC | 功能描述:微處理器 - MPU 6MHz CMOS Enh MPU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| Z8018006PEG | 功能描述:微處理器 - MPU 6MHz CMOS Enh MPU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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