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1731120200

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功能描述
FCT TERM SIGN PLG CRP 8U'' 20-24
制造商
molex, llc
系列
FU/FL， FCT
包裝
散裝
零件狀態
在售
類型
信號
觸頭類型
公形引腳
觸頭外形
機制
線規
20-24 AWG
觸頭端接
壓接
觸頭材料
黃銅
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
8μin（0.20μm）
端接表面處理
-
端接表面處理厚度
-
觸頭尺寸
20
特性
-
標準包裝
100

1731120200 技術參數

1731120199 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC RCPT 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:同軸觸頭類型:母形插口、直角觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120198 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC PLG 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120197 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC RCPT 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:同軸觸頭類型:母形插口、直角觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120196 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC PLG 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120195 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC RCPT 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:同軸觸頭類型:母形插口、直角觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120210 1731120211 1731120212 1731120213 1731120214 1731120215 1731120216 1731120217 1731120218 1731120219 1731120220 1731120221 1731120222 1731120223 1731120224 1731120225 1731120226 1731120227