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38-6621-30

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功能描述
IC 與器件插座 INVERTER SOCKETS 38 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

38-6621-30 技術參數

38662 功能描述:SPACER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 386595 功能描述:FEED PLATE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 38-6511-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:38（2 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:12 38-6511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:38（2 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:12 38651 功能描述:RETAINING PIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:3 386818 386820 38-6820-90C 38-6822-90C 38-6823-90 38-6823-90C 38-6823-90T 386824 386825 386826 386827 386832 386838 386839 386840 386844 386848 386849