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參數資料
| 型號： | 4-1571551-5 |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP18, IC SOCKET |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 205K |
| 代理商： | 4-1571551-5 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 4-1571551-8 | DIP24, IC SOCKET |
| 4-1571551-9 | DIP28, IC SOCKET |
| 470-10-204-00-001100 | DIP4, IC SOCKET |
| 470-10-218-00-001100 | DIP18, IC SOCKET |
| 470-10-220-00-001100 | DIP20, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 4-1571551-6 | 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 20P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 4-1571551-7 | 功能描述:IC 與器件插座 522-AG11D-ES-LF=500 DIP,AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 4-1571551-8 | 功能描述:CONN SOCKET 24POS DIP GOLD T/H RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:500 產品目錄繪圖:A-CCS Series Through Hole 52-Position 標準包裝:23 系列:- 類型:芯片載體，PLCC 位置或引腳數目（柵極）:52（4 x 13） 間距:0.050"（1.27mm） 安裝類型:通孔 特點:封閉框架 觸點表面涂層:錫 觸點涂層厚度:150µin（3.81µm） 產品目錄頁面:545 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:AE10058 |
| 4-1571551-9 | 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 28P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 4-1571552-2 | 功能描述:CONN SOCKET 14POS DIP GOLD T/H RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:800 產品目錄繪圖:A-CCS Series Through Hole 52-Position 標準包裝:23 系列:- 類型:芯片載體，PLCC 位置或引腳數目（柵極）:52（4 x 13） 間距:0.050"（1.27mm） 安裝類型:通孔 特點:封閉框架 觸點表面涂層:錫 觸點涂層厚度:150µin（3.81µm） 產品目錄頁面:545 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:AE10058 |
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