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參數(shù)資料
| 型號： | 50000-5009ELF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 9 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 1/4頁 |
| 文件大?。?/td> | 176K |
| 代理商： | 50000-5009ELF |
PDM: Rev:T
Released
.
STATUS:
Printed: Feb 18, 2010
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 50000-5009FLF | 9 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 50000-5009HLF | 9 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 5145.A12WFC00C0.410 | 4A, 250/125VAC, MALE, MAINS POWER CONNECTOR, SOLDER |
| 5145.A12WFC00C0.411 | 4A, 250/125VAC, MALE, MAINS POWER CONNECTOR, SOLDER |
| 5145.A12WFC00C0.430 | 4A, 250/125VAC, MALE, MAINS POWER CONNECTOR, SOLDER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 50000-5018E | 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50000-5018ELF | 功能描述:高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50000-5030E | 功能描述:高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50000-5030ELF | 功能描述:3 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口 連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC） 針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):3 列數(shù):10 安裝類型:通孔，直角 端接:焊接 觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑色 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:65 |
| 50000-5030H | 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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