參數資料
| 型號： | 501000B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 2/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 類型： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝： | 14-DIP 和 16-DIP |
| 固定方法： | 散熱帶，粘合劑（不含） |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.750"（19.05mm） |
| 寬： | 0.604"（15.34mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.212"（5.39mm） |
| 溫升時的功耗： | 0.6W @ 40°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 100 LFM 時為60°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 60°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001123 |
第1頁當前第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
10
HO
W
T
O
S
ELECT
A
HEA
T
SINK
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Find a heat sink to keep a TO-220 device below the maximum
150 °C junction temperature in forced convection at 400 ft/min.
Device must be electrically insulated and mounted with a labor
saving clip.
Given:
PD = 12 watts
RθJC = 2.5°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 140°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 50°C
A Hi-Flow pad works great with clip mounting and provides the
necessary electrical insulation. Thermal resistance for
Hi-Flow at low pressure is 1.15°C/W (from page 87).
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 140 – 50 - (2.5 + 1.15) = 3.85°C/W
12
Many styles are available. If board space is a concern,
533202B02551G (pg 55) meets the requirements.
According to the above graph, an airflow of 400 ft/min results
in a thermal resistance of 3°C/W. This is less than the required
thermal resistance of 3.85°C/W and is therefore acceptable
under these airflow conditions.
If height is a concern, 533702B02552G would meet the
requirements and is only 1.0” tall
Find a space saving heat sink to keep a TO-220 device below the
maximum 150°C junction temperature in natural convection. Device
will be screw mounted with an electrically conductive interface.
Given:
PD = 6 watts
RθJC = 3°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 150°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 65°C
A KonduxTM pad is a good choice for electrically conductive
applications. Thermal resistance for KonduxTM can be determined
from the following graph.
Example B
Example A
Typical TO-220 Performance
Screw Torque (in-lb)
0.00
012
3
4
5
R
(C/W
)
CS
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
6
How To Select a Heat Sink
At 2 in-lb of torque the thermal resistance
is approximately RθCS = 0.5°C/W
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 150 – 65 - ( 3 + 0.5) = 10.7°C/W
6
The Index by Heat Sink Style on page 8 lists space saving heat sinks.
Several models are in the 10 °C/W range. Choose the one that best
fits the application and verify thermal resistance from graph.
Part number 593202B03500G shows
a 60 °C temperature rise at 6 watts.
RθSA = 60 = 10.0°C/W
6
Which meets the above requirement in natural convection.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
0
2
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
53330X
53320X
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Hi-Flow is a trademark of the Bergquist Company
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3782-32P-540A 100FT | CABLE 32 COND 100' TWISTED PAIR |
| 591302B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5176378-4 | CONN RCPT FH 100POS 050 VERT |
| 2-5176373-4 | CONN RCPT FH 100POS 050 VERT |
| 542502B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 501000J00000 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive DIP Angle 60?C/W Pre-Black Anodized |
| 501000J00000G | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive DIP Angle 60?C/W Pre-Black Anodized |
| 50-1001 | 功能描述:KIT DECALPRO W/O LAMINATOR RoHS:是 類別:原型開發產品 >> 配件 系列:DecalPRO® fx 其它有關文件:UL Test Procedure 標準包裝:1 系列:- 附件類型:絕緣青殼紙 適用于相關產品:通用型絕緣 其它名稱:560GC |
| 501-001 | 制造商:GLENAIR 制造商全稱:Glenair, Inc. 功能描述:EMI/RFI Conical-Ring Type Split Backshell |
| 50-10010 | 制造商:MCM Custom Audio 功能描述:Adaptiplate™ White Decora Hex Style Wall Plate - Three Hex Holes 制造商:MCM CUSTOM AUDIO 功能描述:ADAPTIPLATE WALL PLATE WHITE DECORA INSERT THREE HEX HOLES |
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