參數資料
| 型號： | 501000B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 36/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 類型： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝： | 14-DIP 和 16-DIP |
| 固定方法： | 散熱帶，粘合劑（不含） |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.750"（19.05mm） |
| 寬： | 0.604"（15.34mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.212"（5.39mm） |
| 溫升時的功耗： | 0.6W @ 40°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 100 LFM 時為60°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 60°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001123 |
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26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3782-32P-540A 100FT | CABLE 32 COND 100' TWISTED PAIR |
| 591302B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5176378-4 | CONN RCPT FH 100POS 050 VERT |
| 2-5176373-4 | CONN RCPT FH 100POS 050 VERT |
| 542502B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 501000J00000 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive DIP Angle 60?C/W Pre-Black Anodized |
| 501000J00000G | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive DIP Angle 60?C/W Pre-Black Anodized |
| 50-1001 | 功能描述:KIT DECALPRO W/O LAMINATOR RoHS:是 類別:原型開發產品 >> 配件 系列:DecalPRO® fx 其它有關文件:UL Test Procedure 標準包裝:1 系列:- 附件類型:絕緣青殼紙 適用于相關產品:通用型絕緣 其它名稱:560GC |
| 501-001 | 制造商:GLENAIR 制造商全稱:Glenair, Inc. 功能描述:EMI/RFI Conical-Ring Type Split Backshell |
| 50-10010 | 制造商:MCM Custom Audio 功能描述:Adaptiplate™ White Decora Hex Style Wall Plate - Three Hex Holes 制造商:MCM CUSTOM AUDIO 功能描述:ADAPTIPLATE WALL PLATE WHITE DECORA INSERT THREE HEX HOLES |
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