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參數(shù)資料
| 型號： | 505103B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 61/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 250 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-3 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 方形 |
| 長度： | 1.780"（45.21mm） |
| 寬： | 1.780"（45.21mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.500"（12.70mm） |
| 溫升時的功耗： | 4W @ 40°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為4.5°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 10°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001259 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁當(dāng)前第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
49
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
TO-220 Heat Sinks
ORDERING INFORMATION
5425
Space saving staggered fin heat sink
Space saving staggered fin heat
sink for vertical mounting TO-220
devices. Features integrated solderable
mounting tabs that can be twisted for
attachment to the PC board. Heat sink
is also available with tin plating for
soldering directly to the PC board.
22.22
(0.875)
10.67
(0.420)
1.57
(0.062)
17.78
(0.700)
6.35
(0.250)
19.56
(0.770)
31.75
(1.250)
3.96
(0.156)
THRU
3.17
(0.125)
8.89
(0.350)
1.27
(0.050)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
20
0
20
40
60
80
100
0
1
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
22.20
(0.875)
3.17
(0.125)
THRU
31.75
(1.250)
19.56
(0.770)
6.35
(0.250)
1.91
(0.075)
2x
5.03
(0.198)
17.78
(0.700)
CL
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
20
0
20
40
60
80
100
0
1
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Space savings twisted fin heat sink
for vertical mounting TO-220 devices.
Features staked on solderable mounting
tabs for easy attachment to the PC board.
5925
Space saving twisted fin heat sink
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: See Table
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: See Table
ORDERING INFORMATION
Part Number
Finish
592502B03400G
Black anodize
2.39 (0.094)
592502U03400G
Unfinished
2.39 (0.094)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
Part Number
Finish
542502B00000G
Black anodize
2.39 (0.094)
542502D00000G
Tin plated
2.39 (0.094)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
For additional options see page 82
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1590XXGR | BOX ALUM 5.72X4.77X1.55" GREEN |
| AXK830245WG | CONN HEADER FPC .4MM 30POS SMD |
| 530802B05150G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| AXK830135WG | CONN HEADER FPC .4MM 30POS SMD |
| 1590XXCB | BOX ALUM 5.72X4.77X1.55" BLUE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 5051-04 | 制造商:Molex 功能描述:2.5mm 4 1 Housing Zv^N 10.5mm 250V 3/ContactA 105 -40 12.7mm 6.6mm |
| 505105 | 制造商:EMBER INDUSTRIES 功能描述:CONDUCTOR PREFAB, WINDRIVE 7X1 CABLE: U |
| 5051-05 | 制造商:Molex 功能描述:2.5mm 5 1 Housing Zv^N 13mm 250V 3/ContactA 105 -40 12.7mm 6.6mm |
| 505105-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Multiconductor Cable 制造商:TE Connectivity 功能描述:EPD52215A - Cable Rools/Shrink Tubing |
| 505106 | 制造商:EMBER INDUSTRIES 功能描述:CONDUCTOR PREFAB, WINDRIVE 6X1 |
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