- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄156747 > 50645-1059FCLF 177 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE PDF資料下載
參數資料
| 型號： | 50645-1059FCLF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 177 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大?。?/td> | 281K |
| 代理商： | 50645-1059FCLF |
PDM: Rev:S
Released
.
STATUS:
Printed: Feb 20, 2010
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 50645-1060EALF | 180 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 50645-1060EBLF | 180 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 50645-1060ECLF | 180 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 50645-1060ELF | 180 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 50645-2008FC | 24 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 50645-1060E | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50645-1063E | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50645-1066E | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50645-1069E | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 50645-1072E | 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE-PRESS FIT, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。