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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 518-AG11D-ES |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP18, IC SOCKET |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 152K |
| 代理商： | 518-AG11D-ES |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| 508-AG11D-ES | DIP8, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 518AG11D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 18P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 518-AG11D-ESL-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述:500 DIP,GF/SN |
| 518-AG11D-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET 18POS THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE; Connector Type:DIP Socket; Series:500; No. of Contacts:18; Pitch Spacing:2.54mm; Row Pitch:7.62mm; Contact Termination:Through Hole Vertical; Contact Material:Beryllium Copper; Contact Plating:Gold ;RoHS Compliant: Yes |
| 518-AG11F | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP 18 PINS 130 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 518AG11F-ES | 功能描述:IC 與器件插座 GOLD CNT TIN SLV 18P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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