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參數(shù)資料
| 型號： | 520AB0750MB(TO3) |
| 元件分類： | 散熱片 |
| 英文描述： | HEATSINK TO3 1.65C/W |
| 中文描述： | 散熱片TO3 1.65C /糯 |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 425K |
| 代理商： | 520AB0750MB(TO3) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 520AB1000MB(TO3) | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
| 520AB1250MB(TO3X2) | HEATSINK TO3 1.2C/W |
| 516-020-000-301F | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
| 516-020-000-402F | BUCHSE MIT GEWINDEBUCHSE 20POL GRAU |
| 516-038-000-301F | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 520AB1000MB(T03) | 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK TO-3 1.4/W 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK, TO-3, 1.4C/W 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-3; Thermal Resistance:1.518C/W; External Height - Imperial:1.378"; External Height - Metric:35mm; External Width - Imperial:3.465"; External Width - Metric:88mm; External Length - Imperial:3.937" ;RoHS Compliant: Yes |
| 520AB1000MB(TO3) | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:HEATSINK TO3 1.4C/W |
| 520AB1250MB(TO3X2) | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:HEATSINK TO3 1.2C/W |
| 520AB1250MB(TO-3X2) | 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK TO-3 1.2C/W 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK, TO-3, 1.2C/W 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-3; Thermal Resistance:1.265C/W; External Height - Imperial:1.378"; External Height - Metric:35mm; External Width - Imperial:3.465"; External Width - Metric:88mm; External Length - Imperial:4.921" ;RoHS Compliant: Yes |
| 520-AG10D | 功能描述:IC 與器件插座 20P DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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