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參數資料
| 型號： | 532-AG11D-ES |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP32, IC SOCKET |
| 文件頁數： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 184K |
| 代理商： | 532-AG11D-ES |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 532-AG11D-ESL | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SOCKETS DIP 32POS T/H GOLD |
| 532-AG11D-ES-LF | 功能描述:IC 與器件插座 DIP .6CL 32P S&R CFRM AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 532-AG11D-LF | 功能描述:IC 與器件插座 RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 532-AG11F | 制造商:AUGAT COMPONENTS 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 532AG11F-ES | 功能描述:IC 與器件插座 GOLD CNT TIN SLV 32P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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