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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 532702B02500G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 103/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 250 |
| 類型： | 插件板級(jí)，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-220 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引腳 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長(zhǎng)度： | 2.000"（50.80mm） |
| 寬： | 1.650"（41.91mm） |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 溫升時(shí)的功耗： | 10W @ 50°C |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： | 在 300 LFM 時(shí)為2.0°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 4.8°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 041699 |
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87
INTERF
A
CE
MA
TERIALS
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Alignment Pads
Aavid Thermalloy has added a phase change
pad to its line-up. These pads provide low
thermal resistance and electrical isolation
for low pressure spring mount applications.
Above the phase change temperature the
material flows to fill in surface irregularities
and maximize the heat conduction path.
Interface Material/Pads
Solderable alignment pads are an innovative
way to attach the heat sink to your transistor that
could cut your assembly time by more than half.
Alignment pads provide cost effective solderability,
while providing numerous additional benefits.
Alignment pads are factory applied and can be
bought separately as well. Please refer to accessory
Index D on page 85.
Suffix
Device
Figure
8223-CL03G
TO-220
B
8241-CL11G
TO-218
A
Hi-Flow *
(1.000)
25.40
(0.030)
0.76
(0.122)
3.10
(0.985)
25.02
(0.520)
13.21
(1.200)
30.48
(0.860)
21.84
9.40
(0.370)
5.08
(0.200)
3.25
(0.128)
1
CLIP ASSEMBLY
CL
(0.460)
11.68
(0.300)
7.62
(0.670)
17.02
0.51
(0.020)
TYP THK
14.22
(0.560)
3.18
(0.125)
0.76
(0.030)
(0.860)
21.84
5.08
(0.200)
(0.790)
20.07
Figure A
ORDERING INFORMATION
example
Thermalloy origin part 7022B–8223–CL03 G
A
B
A = Model number
B = Alignment pad
C = RoHS compliant
Figure B
Typical installation
Shown with part number 8241-CL11
Recommended hole pattern for 8223-CL03G
Recommended hole pattern for 8241-CL11G
14.73
(0.580)
7.37
(0.290)
2.54
(0.100)
2.54
(0.100)
PLATED THRU HOLE PER
DEVICE MANUFACTURERS
RECOMMENDATION
2.95
(0.116)
DIA PLATED
THRU HOLE
25.40
(1.000)
12.70
(0.500)
5.46
(0.215)
2.95
(0.116)
DIA PLATED
THRU HOLE
5.46
(0.215)
1.60
(0.063)
DIA PLATED
THRU HOLE
TYP(3)
TYP(2)
C
Reinforcement carrier
Polymide
Thickness
0.127 (0.005)
Continuous use temp (°C)
150
Phase change temp(°C)
55
Dielectric breakdown voltage (Vac)
5000
Dielectric constant (1000 Hz)
4.5
Volume resistivity (Ohm-meter)
1012
MATERIAL PROPERTIES
(1.650)
41.91
(1.140)
28.96
2X
(0.093)
2.36
2X
(0.140)
3.56
21.84
(0.860)
18.80
(0.740)
2.69
(0.160)
16.76
(0.660)
DIA
19.05
(0.750)
12.70
(0.500)
3.73
(0.147)
14.30
(0.563)
DIA
TO-3
TO-220
TO-218
530101B _ 5150G
Ordering code
ORDERING INFORMATION
example 12 digit part
Ordering code
Description
0
No pads
7
One Hi-Flow pad
8
Two Hi-Flow pads
The shape and hole pattern of the heat sink will determine the shape and hole
pattern of the pad. If you are ordering a heat sink which mounts to a semicon-
ductor on both sides, the ordering code for two pads should be used. To order
additional Hi-Flow pads separate, or factory applied variations please contact
an Aavid sales rep for inquiries.
Thermal impedance vs. pressure
Pressure
10
25
50
200
TO-220 Thermal performance (C/W)
1.15
1.14
1.12
1.1
* Hi-Flow is a registered trademark of the Bergquist Company
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| P05N-060PT-B-G | CONN PLUG 60POS .5MM VERT SMD |
| SOMC160122K0GEA | RES ARRAY 22K OHM 15 RES 16-SOIC |
| AXK6S80547YG | CONN HEADER BRD/BRD .5MM 80POS |
| AXK5S80247YG | CONN SOCKET BRD/BRD .5MM 80POS |
| AXK6F80547YG | CONN HEADER BRD/BRD .5MM 80POS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 532702C02500 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 53270-913 | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - PIC / DSPIC DEVELOPMENT KIT FOR PIC12F675 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 產(chǎn)品:Starter Kits 工具用于評(píng)估:chipKIT 核心:Uno32 接口類型: 工作電源電壓: |
| 5327-1 | 制造商:Amphenol Corporation 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 5327137 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CBL ACC FERRULE ZN - Bulk |
| 5327138 | 功能描述:RF 連接器 TERM-BLK PCB MT 2ND 12P.5.08 marked RoHS:否 制造商:Bomar Interconnect 產(chǎn)品:Connectors 射頻系列:BNC 型式:Jack (Female) 極性: 觸點(diǎn)電鍍:Gold 阻抗: 端接類型:Solder 主體類型:Straight Bulkhead 電纜類型: |
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