參數資料
| 型號： | 532702B02500G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 90/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 250 |
| 類型： | 插件板級，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-220 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引腳 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 2.000"（50.80mm） |
| 寬： | 1.650"（41.91mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 溫升時的功耗： | 10W @ 50°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 300 LFM 時為2.0°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 4.8°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 041699 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁當前第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
75
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
6.35
(0.250)
10.03
(0.395)
21.08
(0.830)
8.03
(0.316)
"A"
Part Number
“A” Dim
578105B00000G
3.96 (0.156)
578205B00000G
6.35 (0.250)
578305B00000G
12.70 (0.500)
578405B00000G
19.05 (0.750)
578505B00000G
25.40 (1.000)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
578205
578105
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Snap on cooler features easy
no tools installation. Folded
back fins provide maximum
surface area while preserving
valuable board space.
5781, 5782, 5783, 5784, 5785
Snap on cooler heat sink
6201, 6202, 6203
Space saving expandable heat sink
features a collar that tightly grips the
device meaning no extra hardware is
required. Heat sinks are constructed of
pre-black anodize material to lower cost.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—
°C/W
at
t
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
6202
6201
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—
°C
6203
32.51
(1.280)
6.35
(0.250)
8.03
(0.316)
I.D.
"A"
Part Number
“A” Dim
# Fins
6201PBG
6.35 (0.250)
1
6202PBG
12.70 (0.500)
2
6203PBG
19.56 (0.770)
3
ORDERING INFORMATION
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Pre Black Anodize*
TO-05 Heat Sinks
* Edges cut during the manufacturing process will be unfinished.
See page 110 more more information
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
578405
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
578305
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
578505
5F
Low cost push on heat sink
12.70
(0.500)
16.00
(0.630)
7.90
(0.311)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
50
0
20
40
60
80
100
0
0.5
1
1.5
2
2.5
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Rise
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Part Number
Description
5FG
Low cost push on heat sink
ORDERING INFORMATION
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
Low cost push on heat sink
uses spring pressure to firmly
grip the device case creating
a good thermal interface.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| P05N-060PT-B-G | CONN PLUG 60POS .5MM VERT SMD |
| SOMC160122K0GEA | RES ARRAY 22K OHM 15 RES 16-SOIC |
| AXK6S80547YG | CONN HEADER BRD/BRD .5MM 80POS |
| AXK5S80247YG | CONN SOCKET BRD/BRD .5MM 80POS |
| AXK6F80547YG | CONN HEADER BRD/BRD .5MM 80POS |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 532702C02500 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 53270-913 | 功能描述:開發板和工具包 - PIC / DSPIC DEVELOPMENT KIT FOR PIC12F675 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 產品:Starter Kits 工具用于評估:chipKIT 核心:Uno32 接口類型: 工作電源電壓: |
| 5327-1 | 制造商:Amphenol Corporation 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 5327137 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CBL ACC FERRULE ZN - Bulk |
| 5327138 | 功能描述:RF 連接器 TERM-BLK PCB MT 2ND 12P.5.08 marked RoHS:否 制造商:Bomar Interconnect 產品:Connectors 射頻系列:BNC 型式:Jack (Female) 極性: 觸點電鍍:Gold 阻抗: 端接類型:Solder 主體類型:Straight Bulkhead 電纜類型: |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。