參數資料
| 型號： | 534002B02554G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 103/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-220 |
| 固定方法： | 夾和 PC 引腳 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 2.000"（50.80mm） |
| 寬： | 1.375"（34.93mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.500"（12.70mm） |
| 溫升時的功耗： | 2W @ 30°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 400 LFM 時為5°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 9°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001943 534002B02554 534002B02554-ND |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁當前第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
87
INTERF
A
CE
MA
TERIALS
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Alignment Pads
Aavid Thermalloy has added a phase change
pad to its line-up. These pads provide low
thermal resistance and electrical isolation
for low pressure spring mount applications.
Above the phase change temperature the
material flows to fill in surface irregularities
and maximize the heat conduction path.
Interface Material/Pads
Solderable alignment pads are an innovative
way to attach the heat sink to your transistor that
could cut your assembly time by more than half.
Alignment pads provide cost effective solderability,
while providing numerous additional benefits.
Alignment pads are factory applied and can be
bought separately as well. Please refer to accessory
Index D on page 85.
Suffix
Device
Figure
8223-CL03G
TO-220
B
8241-CL11G
TO-218
A
Hi-Flow *
(1.000)
25.40
(0.030)
0.76
(0.122)
3.10
(0.985)
25.02
(0.520)
13.21
(1.200)
30.48
(0.860)
21.84
9.40
(0.370)
5.08
(0.200)
3.25
(0.128)
1
CLIP ASSEMBLY
CL
(0.460)
11.68
(0.300)
7.62
(0.670)
17.02
0.51
(0.020)
TYP THK
14.22
(0.560)
3.18
(0.125)
0.76
(0.030)
(0.860)
21.84
5.08
(0.200)
(0.790)
20.07
Figure A
ORDERING INFORMATION
example
Thermalloy origin part 7022B–8223–CL03 G
A
B
A = Model number
B = Alignment pad
C = RoHS compliant
Figure B
Typical installation
Shown with part number 8241-CL11
Recommended hole pattern for 8223-CL03G
Recommended hole pattern for 8241-CL11G
14.73
(0.580)
7.37
(0.290)
2.54
(0.100)
2.54
(0.100)
PLATED THRU HOLE PER
DEVICE MANUFACTURERS
RECOMMENDATION
2.95
(0.116)
DIA PLATED
THRU HOLE
25.40
(1.000)
12.70
(0.500)
5.46
(0.215)
2.95
(0.116)
DIA PLATED
THRU HOLE
5.46
(0.215)
1.60
(0.063)
DIA PLATED
THRU HOLE
TYP(3)
TYP(2)
C
Reinforcement carrier
Polymide
Thickness
0.127 (0.005)
Continuous use temp (°C)
150
Phase change temp(°C)
55
Dielectric breakdown voltage (Vac)
5000
Dielectric constant (1000 Hz)
4.5
Volume resistivity (Ohm-meter)
1012
MATERIAL PROPERTIES
(1.650)
41.91
(1.140)
28.96
2X
(0.093)
2.36
2X
(0.140)
3.56
21.84
(0.860)
18.80
(0.740)
2.69
(0.160)
16.76
(0.660)
DIA
19.05
(0.750)
12.70
(0.500)
3.73
(0.147)
14.30
(0.563)
DIA
TO-3
TO-220
TO-218
530101B _ 5150G
Ordering code
ORDERING INFORMATION
example 12 digit part
Ordering code
Description
0
No pads
7
One Hi-Flow pad
8
Two Hi-Flow pads
The shape and hole pattern of the heat sink will determine the shape and hole
pattern of the pad. If you are ordering a heat sink which mounts to a semicon-
ductor on both sides, the ordering code for two pads should be used. To order
additional Hi-Flow pads separate, or factory applied variations please contact
an Aavid sales rep for inquiries.
Thermal impedance vs. pressure
Pressure
10
25
50
200
TO-220 Thermal performance (C/W)
1.15
1.14
1.12
1.1
* Hi-Flow is a registered trademark of the Bergquist Company
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| P08-026SLC-B-G | CONN SOCKET 26POS .8MM VERT SMD |
| DFNA2-1T5 | RES ARRAY MULT OHM 4 RES 8-VDFN |
| 172501-1 | MIC MARK-2 PLUG HSG 21P |
| AXK6S70647YG | CONN HEADER BRD/BRD .5MM 70POS |
| AXK6S70547YG | CONN HEADER BRD/BRD .5MM 70POS |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 53-4003-0527 | 功能描述:印刷電路板和試驗板 SOLDER MASK 1 GALLON RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 產品:Jumper & Insulated Wires 描述/功能:Jumper wire, 22 AWG 0.1 inch 長度:0.1 in 寬度: |
| 53-4003-0533 | 制造商:ITW Chemtronics 功能描述:1 GAL PEELABLE SOLDER MASK |
| 53400399 | 制造商:Cooper Hand Tools / Weller 功能描述:WD1 POWER UNIT 制造商:WELLER 功能描述:WD1 POWER UNIT |
| 53-4004-0533 | 功能描述:TC533 TECHFORM PEELABLE SOLDER M 制造商:techspray 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:1 |
| 534008-1 | 功能描述:高速/模塊連接器 100P TBC RECP ASY 392 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。