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參數資料
型號： 534002B02554G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數： 34/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 500
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 2.000"（50.80mm）
寬： 1.375"（34.93mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.500"（12.70mm）
溫升時的功耗： 2W @ 30°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 400 LFM 時為5°C/W
自然環境下的熱電阻： 9°C/W
材質： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 001943
534002B02554
534002B02554-ND
24
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
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GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
5731
Surface mount heat sink for D-PAK (TO-252) package semiconductors
Surface mount heat sink for D-PAK
(TO-252) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
1.3
(0.05)
8.00
(0.315)
22.86
(0.900)
10.16
(0.400)
10.41
(0.410)
8.13
(0.320)
Part Number
Packaging
573100D00010G
13" Reel, 250 per reel
573100D00000G
Bulk, 500 per bag
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
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Resistanc
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400
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600
800
1000
Ca
se
T
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A
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ve
Ambien
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C
ORDERING INFORMATION
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
26.16
(1.030)
10.16
(0.400)
12.70
(0.500)
7.37
(0.290)
Part Number
Packaging
573300D00010G
13" Reel, 250 per reel
573300D00000G
Bulk, 500 per bag
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
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Resistanc
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MT
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oAmbien
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C/W
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Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5733
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
7106
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263), power SO-10 (MO-184) and SO-10 package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263), power SO-10 (MO-184)
and SO-10 package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
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G
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Moun
ting
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Ambien
t—°
C
Part Number
Packaging
7106D/TRG
13" Reel, 200 per reel
7106DG
Bulk, 500 per bag
ORDERING INFORMATION
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
SMT
See page 25 for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
See page 25 for tape and reel information
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
See page 25 for tape and reel information
Refer to Figure C on page 26 for board footprint information
25.91
(1.020)
10.16
(0.400)
7.62
(0.300)
9.52
(0.375)
14.99
(0.590)
10.92
(0.430)
14.99
(0.590)
5.33
(0.210)
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
相關PDF資料
PDF描述
P08-026SLC-B-G CONN SOCKET 26POS .8MM VERT SMD
DFNA2-1T5 RES ARRAY MULT OHM 4 RES 8-VDFN
172501-1 MIC MARK-2 PLUG HSG 21P
AXK6S70647YG CONN HEADER BRD/BRD .5MM 70POS
AXK6S70547YG CONN HEADER BRD/BRD .5MM 70POS
相關代理商/技術參數
參數描述
53-4003-0527 功能描述:印刷電路板和試驗板 SOLDER MASK 1 GALLON RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 產品:Jumper & Insulated Wires 描述/功能:Jumper wire, 22 AWG 0.1 inch 長度:0.1 in 寬度:
53-4003-0533 制造商:ITW Chemtronics 功能描述:1 GAL PEELABLE SOLDER MASK
53400399 制造商:Cooper Hand Tools / Weller 功能描述:WD1 POWER UNIT 制造商:WELLER 功能描述:WD1 POWER UNIT
53-4004-0533 功能描述:TC533 TECHFORM PEELABLE SOLDER M 制造商:techspray 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:1
534008-1 功能描述:高速/模塊連接器 100P TBC RECP ASY 392 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
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