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60951-1

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

60951-1
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：曹先生/周小姐/高先生
電話：134878658521376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
16407
TE Connectivity / AMP
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

60951-1
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
TE Connectivity AMP Conne
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品，

60951-1
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

1/1頁 40條/頁共14條
1

您是不是要找： 60-9513-10 60-9513-10H 60-9513-10T 60-9513-11 60-9513-11H 60952-NEB1 6095-3 60958-JCB21 6096

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功能描述
電源到板 AUTO MNL SOK 22-18 .
RoHS
否
制造商
TE Connectivity / AMP
系列
5787444
產品類型
Connectors
觸點類型
電壓額定值
50 V
電流額定值
節距
位置/觸點數量
5
安裝風格
Through Hole
端接類型
觸點電鍍
Tin

60951-1 技術參數

609-50ABS3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:609 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾，熱介面材料形狀:矩形，鰭片長度:2.895"（73.53mm）寬度:2.000"（50.80mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.5°C/W @ 250 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:500 609-50AB 功能描述:HEATSINK FOR .063" PCB 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:500 60-9503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:60（2 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 60-9503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:60（2 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 60-9503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:60（2 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 609-6 60960-3 60967-1 60967-JCB24 6097 609-7 60970-JCB25 60973-1 60973-JCB26 60976-JCB27 60979-JCB28 609-8 60982-JCB29 60983-1 60983-2 60983-3 60983-4 60985-JCB30