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664-A-2001A

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664-A-2001A PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

664-A-2001A 技術參數

664A1003ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件零件狀態:過期電路類型:隔離電阻（歐姆）:100k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:100mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）標準包裝:100 664A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件零件狀態:過期電路類型:隔離電阻（歐姆）:10k 容差:±0.5% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:100mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）標準包裝:100 664A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件零件狀態:過期電路類型:隔離電阻（歐姆）:10k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:100mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）標準包裝:100 664A1002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件零件狀態:過期電路類型:隔離電阻（歐姆）:10k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:100mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）標準包裝:100 66493-3 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 22-28 AWG Crimp Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-22 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期類型:信號觸頭類型:母形插口觸頭外形:帶印記線規:22-28 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:閃存觸頭尺寸:22 特性:高密度（HD），絕緣支撐標準包裝:10,000 664GI-01LFT 664HC1600K2CM6 664HC2700K2CM6 664HC3700K2EM8 664HC3700K4TM6 664HC3700K4VM6 664HC4102K2EM8 664HC4102K4TM6 664HC4700K2UM8 664HC6800K2EM8 664HC6800K4TM6 664LC2600K5HM6 664LC3700K5LM8 664LC3700KL505HM6 664LC4102K5LM8 664LC6102K5PM8 664S4SS2 664S4SS2L