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參數資料
| 型號： | 73944-0009 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 138K |
| 代理商： | 73944-0009 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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| 73944-0012 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
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| 73944-0103 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73944-2003 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 73944-0016 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM Backplane W/Guid W/Guide Pin ST 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-0017 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP A ST2.0 30 T2.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-0200 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP Polz Pn BA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-0201 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP Polz Pn AA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73944-0202 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP Polz Pn BA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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