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ADBF705WCBCZ311

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • ADBF705WCBCZ311
    ADBF705WCBCZ311

    ADBF705WCBCZ311

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人：周小姐/高先生/曹先生

    電話：137602720171852080514813487865852

    地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號(hào)星河WORLDA2203A室

  • 52122

  • Analog Devices

  • 25+

  • -

  • 全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

  • ADBF705WCBCZ311
    ADBF705WCBCZ311

    ADBF705WCBCZ311

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Analog Devices Inc.

  • 184-CSPBGA（12x12）

  • 21+

  • -

  • 全新原裝、現(xiàn)貨庫(kù)存，歡迎詢價(jià)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
ADBF705WCBCZ311 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • BLK+PROCW/512KB L2 SRAM,DDR2
  • 制造商
  • analog devices inc.
  • 系列
  • Blackfin?
  • 包裝
  • 托盤(pán)
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類型
  • Blackfin+
  • 接口
  • CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
  • 時(shí)鐘速率
  • 300MHz
  • 非易失性存儲(chǔ)器
  • ROM（512 kB）
  • 片載 RAM
  • 512KB
  • 電壓 - I/O
  • 1.8V，3.3V
  • 電壓 - 內(nèi)核
  • 1.10V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 105°C（TA）
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 184-LFBGA，CSPBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 184-CSPBGA（12x12）
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
ADBF705WCBCZ311 技術(shù)參數(shù)
  • ADBF704WCCPZ411 功能描述:BLACKFIN+ PROCESSOR W/ 512KB L2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（512 kB） 片載 RAM:512KB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP 供應(yīng)商器件封裝:88-LFCSP-VQ（12x12） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBF704WCCPZ311 功能描述:BLACKFIN+ PROCESSOR W/ 512KB L2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時(shí)鐘速率:300MHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（512 kB） 片載 RAM:512KB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP 供應(yīng)商器件封裝:88-LFCSP-VQ（12x12） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBF703WCBCZ411 功能描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2/LPDD 制造商:analog devices inc. 系列:* 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:184-LFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:184-CSPBGA（12x12） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBF703WCBCZ311 功能描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2/LPDD 制造商:analog devices inc. 系列:* 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:184-LFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:184-CSPBGA（12x12） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBF702WCCPZ411 功能描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（512 kB） 片載 RAM:256KB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP 供應(yīng)商器件封裝:88-LFCSP-VQ（12x12） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADBJ20-E1-PL75 ADBJ20-E2-PL75 ADBJ20-E3-BJ79 ADBJ20-E3-PL74 ADBJ20-E3-PL75 ADBJ77-A1PL3155 ADBJ77-E1-PL20 ADBJ77-E1-UPL20 ADBJ77-E2-PL20 ADBJ77-E3-PL20 ADBJ79-E1-UBJ20 ADBL-A321 ADBM-A350 ADBM-A350-200 ADBS-A320 ADBS-A350 ADC01 ADC02
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