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ADBF705WCBCZ411

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  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
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  • 說明
  • 操作
  • ADBF705WCBCZ411
    ADBF705WCBCZ411

    ADBF705WCBCZ411

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Analog Devices Inc.

  • 184-CSPBGA(12x12)

  • 21+

  • -
  • 全新原裝、現(xiàn)貨庫存,歡迎詢價

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  • 1
ADBF705WCBCZ411 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • BLK+PROCW/512KB L2 SRAM,DDR2
  • 制造商
  • analog devices inc.
  • 系列
  • Blackfin?
  • 包裝
  • 托盤
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類型
  • Blackfin+
  • 接口
  • CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
  • 時鐘速率
  • 400MHz
  • 非易失性存儲器
  • ROM(512 kB)
  • 片載 RAM
  • 512KB
  • 電壓 - I/O
  • 1.8V,3.3V
  • 電壓 - 內核
  • 1.10V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 105°C(TA)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 184-LFBGA,CSPBGA
  • 供應商器件封裝
  • 184-CSPBGA(12x12)
  • 標準包裝
  • 1
ADBF705WCBCZ411 技術參數(shù)
  • ADBF705WCBCZ311 功能描述:BLK+PROCW/512KB L2 SRAM,DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 時鐘速率:300MHz 非易失性存儲器:ROM(512 kB) 片載 RAM:512KB 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:184-LFBGA,CSPBGA 供應商器件封裝:184-CSPBGA(12x12) 標準包裝:1 ADBF704WCCPZ411 功能描述:BLACKFIN+ PROCESSOR W/ 512KB L2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM(512 kB) 片載 RAM:512KB 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤,CSP 供應商器件封裝:88-LFCSP-VQ(12x12) 標準包裝:1 ADBF704WCCPZ311 功能描述:BLACKFIN+ PROCESSOR W/ 512KB L2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 時鐘速率:300MHz 非易失性存儲器:ROM(512 kB) 片載 RAM:512KB 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤,CSP 供應商器件封裝:88-LFCSP-VQ(12x12) 標準包裝:1 ADBF703WCBCZ411 功能描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2/LPDD 制造商:analog devices inc. 系列:* 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:184-LFBGA,CSPBGA 供應商器件封裝:184-CSPBGA(12x12) 標準包裝:1 ADBF703WCBCZ311 功能描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2/LPDD 制造商:analog devices inc. 系列:* 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:184-LFBGA,CSPBGA 供應商器件封裝:184-CSPBGA(12x12) 標準包裝:1 ADBJ20-E2-PL75 ADBJ20-E3-BJ79 ADBJ20-E3-PL74 ADBJ20-E3-PL75 ADBJ77-A1PL3155 ADBJ77-E1-PL20 ADBJ77-E1-UPL20 ADBJ77-E2-PL20 ADBJ77-E3-PL20 ADBJ79-E1-UBJ20 ADBL-A321 ADBM-A350 ADBM-A350-200 ADBS-A320 ADBS-A350 ADC01 ADC02 ADC-02AFFM-LL7A01
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