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APF19-19-13CB/A01

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  • APF19-19-13CB/A01
    APF19-19-13CB/A01

    APF19-19-13CB/A01

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

  • APF19-19-13CB/A01
    APF19-19-13CB/A01

    APF19-19-13CB/A01

  • 科創特電子(香港)有限公司
    科創特電子(香港)有限公司

    聯系人:

    電話:0755-83014603

    地址:深圳市福田區深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 700

  • CTS CORPORATION

  • 價格優勢

  • 2351

  • -
  • 全新原裝渠道現貨

  • 1/1頁 40條/頁 共8條 
  • 1
APF19-19-13CB/A01 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 散熱片 19x19x13mm Heat Sink 0.13mm 4000V/mil
  • RoHS
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 產品
  • Heat Sink Accessories
  • 安裝風格
  • Through Hole
  • 散熱片材料
  • 散熱片樣式
  • 熱阻
  • 長度
  • 寬度
  • 高度
  • 設計目的
  • Express-HRR
APF19-19-13CB/A01 技術參數
  • APF19-19-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長度:0.748"(19.00mm) 寬度:0.748"(19.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APF19-19-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:0.748"(19.00mm) 寬度:0.748"(19.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.370"(9.40mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:500 APF19-19-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長度:0.748"(19.00mm) 寬度:0.748"(19.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.370"(9.40mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APF19-19-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:0.748"(19.00mm) 寬度:0.748"(19.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.1°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APF19-19-06CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長度:0.748"(19.00mm) 寬度:0.748"(19.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.1°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APF30-30-06CB/A01 APF30-30-10CB APF30-30-10CB/A01 APF30-30-13CB APF30-30-13CB/A01 APF30305 APF30306 APF30309 APF30312 APF30318 APF30324 APF3034H APF3236LSEEZGKQBKC APF3236LSEKJ3ZGKQBKC APF3236SEEZGKQBKC APF3236SEEZGQBDC APF3236SEKJ3ZGKQBKC APF3236SURKVGAPBA
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