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ATS-PCB1062

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功能描述
Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical
制造商
advanced thermal solutions inc.
系列
-
零件狀態
有效
類型
插件板級，垂直
冷卻封裝
TO-220
接合方法
螺栓固定式和電路板安裝
形狀
矩形，鰭片
長度
1.180"（29.97mm）
寬度
1.000"（25.40mm）
直徑
-
離基底高度（鰭片高度）
0.500"（12.70mm）
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
7.0°C/W @ 200 LFM
自然條件下熱阻
13°C/W
材料
銅
材料鍍層
錫
標準包裝
100

ATS-PCB1062 技術參數

ATS-PCB1061 功能描述:Heat Sink TO-126 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-126 接合方法:夾片和電路板安裝形狀:矩形長度:1.759"（44.68mm）寬度:1.750"（44.45mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.400"（10.16mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:15°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:100 ATS-PCB1060 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾片和電路板安裝形狀:矩形長度:0.858"（21.80mm）寬度:0.520"（13.21mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.510"（12.95mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:8.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:19.7°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:100 ATS-PCB1059 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220 接合方法:螺栓固定式和電路板安裝形狀:矩形，鰭片長度:1.250"（31.75mm）寬度:0.875"（22.2mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:8.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:24°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:100 ATS-PCB1058 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220 接合方法:螺栓固定式和電路板安裝形狀:矩形，鰭片長度:1.250"（31.75mm）寬度:0.875"（22.2mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:8.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:24°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:100 ATS-PCB1057 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220 接合方法:螺栓固定式和電路板安裝形狀:矩形長度:1.622"（41.20mm）寬度:2.01"（51.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.748"（19.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.4°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:8°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:100 ATS-PCB1072 ATS-PCB1073 ATS-PCB1074 ATS-PCBT1075 ATS-PCBT1076 ATS-PCBT1077 ATS-PCBT1078 ATS-PCBT1079 ATS-PCBT1080 ATS-PCBT1081 ATS-PCBT1082 ATS-PCBT1083 ATS-PCBT1084 ATS-PCBT1085 ATS-PCBT1086 ATS-PCBT1087 ATS-PCBT1088 ATS-PCBT1089