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ATS-PCB1066

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  • 型號
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  • 封裝
  • 批號
  • 價格
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  • 操作
  • ATS-PCB1066
    ATS-PCB1066

    ATS-PCB1066

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
ATS-PCB1066 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • Heat Sink TO-220, TO-262 Aluminum Board Level, Vertical
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • -
  • 零件狀態
  • 有效
  • 類型
  • 插件板級,垂直
  • 冷卻封裝
  • TO-220,TO-262
  • 接合方法
  • 夾和 PC 引腳
  • 形狀
  • 矩形
  • 長度
  • 0.748"(19.00mm)
  • 寬度
  • 0.504"(12.80mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.500"(12.70mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 10.2°C/W @ 200 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • 27.3°C/W
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 黑色陽極化處理
  • 標準包裝
  • 100
ATS-PCB1066 技術參數
  • ATS-PCB1065 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效 類型:插件板級 冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾 形狀:矩形 長度:0.748"(19.00mm) 寬度:0.504"(12.80mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:27.3°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:100 ATS-PCB1064 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效 類型:插件板級 冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾 形狀:矩形 長度:0.748"(19.00mm) 寬度:0.504"(12.80mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:27.3°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:100 ATS-PCB1063 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:TO-220 接合方法:螺栓固定式和電路板安裝 形狀:矩形 長度:1.180"(29.97mm) 寬度:1.000"(25.40mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:13.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:18°C/W 材料:銅 材料鍍層:錫 標準包裝:100 ATS-PCB1062 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:TO-220 接合方法:螺栓固定式和電路板安裝 形狀:矩形,鰭片 長度:1.180"(29.97mm) 寬度:1.000"(25.40mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:銅 材料鍍層:錫 標準包裝:100 ATS-PCB1061 功能描述:Heat Sink TO-126 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態:有效 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:TO-126 接合方法:夾片和電路板安裝 形狀:矩形 長度:1.759"(44.68mm) 寬度:1.750"(44.45mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:15°C/W 材料:銅 材料鍍層:錫 標準包裝:100 ATS-PCBT1076 ATS-PCBT1077 ATS-PCBT1078 ATS-PCBT1079 ATS-PCBT1080 ATS-PCBT1081 ATS-PCBT1082 ATS-PCBT1083 ATS-PCBT1084 ATS-PCBT1085 ATS-PCBT1086 ATS-PCBT1087 ATS-PCBT1088 ATS-PCBT1089 ATS-PCBT1090 ATS-PCBT1091 ATS-PCBT1092 ATS-PCBT1093
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