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參數資料
| 型號： | A3PN125-1VQG100I |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| 封裝： | 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100 |
| 文件頁數： | 18/106頁 |
| 文件大小： | 3324K |
| 代理商： | A3PN125-1VQG100I |
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ProASIC3 nano Flash FPGAs
R e visio n 8
2 -5
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Actel Designer software refers to the junction temperature, not the
ambient temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption
cause the chip junction to be higher than the ambient temperature.
EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = ΔT + TA
EQ 1
where:
TA = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient ΔT = θ
ja * P
θ
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
θ
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
θ
ja. The thermal characteristics for θja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
°C70°C
–
20.5
°C/W
------------------------------------
1.463
W
=
Table 2-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Device
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Units
Still Air
200 ft./min.
500 ft./min.
Quad Flat No Lead (QFN)
All devices
48
TBD
C/W
68
TBD
C/W
100
TBD
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
All devices
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
(normalized to TJ = 70°C, VCC = 1.425 V)
Array Voltage VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
–20°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.968
0.973
0.979
0.991
1.000
1.006
1.013
1.500
0.888
0.894
0.899
0.910
0.919
0.924
0.930
1.575
0.836
0.841
0.845
0.856
0.864
0.870
0.875
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PN125-1VQG100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-2VQ100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-2VQ100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-2VQG100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-2VQG100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| A3PN125-DIELOT | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3PN125-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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