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參數資料
型號: A3PN125-2VQ100I
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
封裝: 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100
文件頁數: 19/106頁
文件大小: 3324K
代理商: A3PN125-2VQ100I
ProASIC3 nano Flash FPGAs
II
Re vis i on 8
I/Os Per Package
ProASIC3 nano Device Status
ProASIC3 nano Devices
A3PN010
A3PN015
A3PN020
A3PN060
A3PN125
A3PN250
ProASIC3 nano-Z Devices
A3PN030Z 1
A3PN060
A3PN125Z
A3PN250Z
Known Good Die
34
52
83
71
68
QN48
34
QN68
49
VQ100
77
71
68
Notes:
1. A3PN030 is available in the Z feature grade only.
2. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the ProASIC3 Handbook to ensure
compliance with design and board migration requirements.
3. "G" indicates RoHS-compliant packages. Refer to "ProASIC3 nano Ordering Information" on page III for the location of the "G"
in the part number. For nano devices, the VQ100 package is offered in both leaded and RoHS-compliant versions. All other
packages are RoHS-compliant only.
Table 2 ProASIC3 nano FPGAs Package Sizes Dimensions
Packages
QN48
QN68
VQ100
Length × Width (mm\mm)
6 x 6
8 x 8
14 x 14
Nominal Area (mm2)
36
64
196
Pitch (mm)
0.4
0.5
Height (mm)
0.90
1.20
ProASIC3 nano Devices
Status
ProASIC3 nano-Z Devices
Status
A3PN010
Production
A3PN015
Production
A3PN020
Production
A3PN030Z
Production
A3PN060
Advance
A3PN060Z
Advance
A3PN125
Advance
A3PN125Z
Advance
A3PN250
Production
A3PN250Z
Production
相關PDF資料
PDF描述
A3PN125-2VQ100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-2VQG100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-2VQG100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-VQ100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-VQ100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
相關代理商/技術參數
參數描述
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A3PN125-DIELOT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3PN125-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
A3PN125-VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
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