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參數(shù)資料
型號: A3PN125-ZVQ100I
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
封裝: 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100
文件頁數(shù): 19/100頁
文件大小: 3284K
代理商: A3PN125-ZVQ100I
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
Ad vance v0.2
2-11
User I/O Characteristics
Timing Model
Figure 2-2 Timing Model
Operating Conditions: –2 Speed, Commercial Temperature Range (TJ = 70°C), Worst Case
VCC = 1.425 V, with Default Loading at 10 pF
DQ
Y
DQ
Y
Combinational Cell
I/O Module
(Registered)
I/O Module
(Non-Registered)
Register Cell
I/O Module
(Registered)
I/O Module
(Non-Registered)
LVCMOS 2.5V Output Drive
Strength = 8 mA High Slew Rate
Input LVCMOS 2.5 V
LVCMOS 1.5 V
LVTTL 3.3 V Output drive
strength = 8 mA High slew rate
Y
Combinational Cell
Y
Combinational Cell
Y
Combinational Cell
I/O Module
(Non-Registered)
LVTTL Output drive strength = 8 mA
High slew rate
I/O Module
(Non-Registered)
LVCMOS 1.5 V Output drive strength = 2 mA
High slew rate
LVTTL Output drive strength = 4 mA
High slew rate
I/O Module
(Non-Registered)
Input LVTTL
Clock
Input LVTTL
Clock
Input LVTTL
Clock
tPD = 0.56 ns
tPD = 0.49 ns
tDP = 2.25 ns
tPD = 0.87 ns
tDP = 2.87 ns
tPD = 0.51 ns
tDP = 2.21 ns
tPD = 0.47 ns
tDP = 3.02 ns
tPD = 0.47 ns
tPY = 0.84 ns
tCLKQ = 0.55 ns
tOCLKQ = 0.59 ns
tSUD = 0.43 ns
tOSUD = 0.31 ns
tDP = 2.21 ns
tPY = 0.84 ns
tPY = 1.14 ns
tCLKQ = 0.55 ns
tSUD = 0.43 ns
tPY = 0.84 ns
tICLKQ = 0.24 ns
tISUD = 0.26 ns
tPY = 1.04 ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3PN125-ZVQ100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-ZVQG100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-ZVQG100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3RS91.1 0 MHz - 3000 MHz 50 ohm RF/MICROWAVE TERMINATION
A404318 35 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3PN125-ZVQG100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
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