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參數(shù)資料
| 型號： | A40MX04-2PL68X79 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC68 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-68 |
| 文件頁數(shù)： | 118/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-2PL68X79 |
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40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
2-9
160-Pin PQFP Package
Figure 2-5 160-Pin PQFP Package (Top View)
160
1
160-Pin
PQFP
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PL68 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-2PL84IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-2PL84I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-2PL84X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-2PL84 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC84 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PL84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PL84M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX04-2PLG44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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