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參數資料
| 型號： | A42MX16-VQG100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 3/142頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 140I/O 100VQFP |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 83 |
| 門數： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-TQFP |
| 供應商設備封裝： | 100-VQFP（14x14） |
| 其它名稱： | 1100-1057 |
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Package Pin Assignments
2- 12
R e v i sio n 1 1
73
I/O
74
I/O
75
I/O
76
I/O
77
NC
I/O
78
NC
I/O
79
NC
SDI, I/O
80
NC
I/O
81
NC
I/O
82
NC
I/O
83
I/O
84
I/O
GND
85
I/O
86
GND
I/O
87
GND
PRA, I/O
88
I/O
89
I/O
CLKA, I/O
90
CLK, I/O
VCCA
91
I/O
92
MODE
CLKB, I/O
93
VCC
I/O
94
VCC
PRB, I/O
95
NC
I/O
96
NC
I/O
GND
97
NC
I/O
98
SDI, I/O
I/O
99
DCLK, I/O
I/O
100
PRA, I/O
I/O
PQ100
Pin Number
A40MX02 Function
A40MX04 Function
A42MX09 Function
A42MX16 Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX09-TQG176 | IC FPGA 104I/O 176TQFP |
| A42MX16-PQG100 | IC FPGA 140I/O 100PQFP |
| AGL600V5-FGG484 | IC FPGA IGLOO 1.5V 484FPBGA |
| EPF10K30EQC208-2 | IC FLEX 10KE FPGA 30K 208-PQFP |
| RSC44DRYN-S13 | CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX16-VQG100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-VQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-VQG100M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP |
| A42MX16-VQG100MX3 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM 3.3V/5V 100VQF - Trays |
| A42MX24-1PL84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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