- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄373944 > AD8331ARQ-REEL (ANALOG DEVICES INC) Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN PDF資料下載
參數資料
| 型號： | AD8331ARQ-REEL |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 消費家電 |
| 英文描述： | Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN |
| 中文描述： | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20 |
| 封裝： | MO-137AD, QSOP-20 |
| 文件頁數： | 32/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 482K |
| 代理商： | AD8331ARQ-REEL |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁當前第32頁
AD8331/AD8332
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. C | Page 32 of 32
28
15
14
1
8°
0°
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AE
SEATING
PLANE
COP0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 82. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] (RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.18
0.20REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
COP0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
BVIEW
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
3.25
3.10 SQ
2.95
0.60 MAX
0.60 MAX
0.25MIN
TOP
PIN 1
PIN 1
B5.00
B4.75
Figure 83. 32-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] (CP-32)
Dimensions shown in millimeters
20
11
10
1
PIN 1
8°
0°
0.236
BSC
0.154
BSC
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
SEATING
PLANE
0.010
0.006
0.050
0.016
0.341
BSC
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137AD
Figure 84. 20 Lead Shrink Outline [QSOP] (RQ-20)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
AD8331/AD8332
Models
Temperature Range
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
Package Description
Shrink Small Outline Package 150 mil Body, 25 mil pitch
Shrink Small Outline Package 150 mil Body, 25 mil pitch
Shrink Small Outline Package 150 mil Body, 25 mil pitch
Evaluation Board with AD8331ARQ
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Evaluation Board with AD8332ARU
Package Outline
RQ-20
RQ-20
RQ-20
RU-28
RU-28
RU-28
CP-32
CP-32
AD8331ARQ
AD8331ARQ-REEL
AD8331ARQ-REEL7
AD8331-EVAL
AD8332ARU
AD8332ARU-REEL
AD8332ARU-REEL7
AD8332ACP-REEL
AD8332ACP-REEL7
AD8332-EVAL
2003 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks
and registered trademarks are the property of their respective owners.
C03199-0-11/03(C)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD8331ARQ-REEL7 | Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN |
| AD8341 | 1.5 GHz to 2.4 GHz RF Vector Modulator |
| AD8341-EVAL | 1.5 GHz to 2.4 GHz RF Vector Modulator |
| AD8341ACPZ-REEL72 | 1.5 GHz to 2.4 GHz RF Vector Modulator |
| AD8341ACPZ-WP1 | 1.5 GHz to 2.4 GHz RF Vector Modulator |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AD8331ARQ-REEL7 | 功能描述:IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專用 系列:X-AMP® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:60 系列:- 類型:可變增益放大器 應用:CATV 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤 |
| AD8331ARQZ | 功能描述:IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專用 系列:X-AMP® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:60 系列:- 類型:可變增益放大器 應用:CATV 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤 |
| AD8331ARQZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC AMP VARIABLE GAIN 8331 QSOP20 |
| AD8331ARQZ-R7 | 功能描述:IC AMP VAR GAIN 1CHAN 20QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專用 系列:X-AMP® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:60 系列:- 類型:可變增益放大器 應用:CATV 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤 |
| AD8331ARQZ-RL | 功能描述:IC VGA SINGLE W/PREAMP 20QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專用 系列:X-AMP® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:60 系列:- 類型:可變增益放大器 應用:CATV 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤 |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。