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參數(shù)資料
型號(hào): ADG813
廠商: Analog Devices, Inc.
元件分類: DC/DC變換器
英文描述: REC3-SR_DR/H1 Series - Econoline Regulated DC-DC Converters; Input Voltage (Vdc): 05V; Output Voltage (Vdc): 15V; Power: 3W; Low Cost 3W converter in DIP24 Package; 1kVDC Isolation; Regulated Output; UL Approved; Continuous Short Circuit Protection; Internal SMD design; 3 Pinout Options, 3 Case Styles.; Efficiency to 75%
中文描述: 0.5的CMOS 1.65 V至3.6 V四路SPST開(kāi)關(guān)
文件頁(yè)數(shù): 13/16頁(yè)
文件大小: 392K
代理商: ADG813
ADG811/ADG812/ADG813
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. A | Page 13 of 16
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
Figure 27. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
ADG811YRU
ADG811YRU-REEL
ADG811YRU-REEL7
AADG812YRU
ADG812YRU-REEL
ADG812YRU-REEL7
ADG813YRU
ADG813YRU-REEL
ADG813YRU-REEL7
Temperature Range
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
Package Description
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Package Option
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG811YRU-REEL 0.5 CMOS 1.65 V to 3.6 V Quad SPST Switches
ADG811YRU-REEL7 0.5 CMOS 1.65 V to 3.6 V Quad SPST Switches
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ADG819BCB 0.5 OHM CMOS 1.8 V to 5.5 V 2:1 Mux/SPDT Switches
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG813YRU 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG813YRU-REEL 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG813YRU-REEL7 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG813YRUZ 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:托盤(pán)
ADG819 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.5 OHM CMOS 1.8 V to 5.5 V 2:1 Mux/SPDT Switches
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