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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-21060LKB-160 |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | RES, 2.2 K SM CHIP 5% 50V 1/16 WATT, 0603 |
| 中文描述： | 48-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, PBGA225 |
| 封裝： | PLASTIC, MS-034AAJ-2, BGA-225 |
| 文件頁數(shù)： | 47/47頁 |
| 文件大小： | 366K |
| 代理商： | ADSP-21060LKB-160 |
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ADSP-21060/ADSP-21060L
–47–
REV. D
ORDERING GUIDE
Case
Temperature
Range
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +85
°
C
Part
Number
Instruction
Rate
On-Chip
SRAM
Operating
Voltage
Package
Options
ADSP-21060KS-133
ADSP-21060KS-160
ADSP-21060KB-160
ADSP-21060LKS-133
ADSP-21060LKS-160
ADSP-21060LKB-160
ADSP-21060LAB-160
33 MHz
40 MHz
40 MHz
33 MHz
40 MHz
40 MHz
40 MHz
4 Mbit
4 Mbit
4 Mbit
4 Mbit
4 Mbit
4 Mbit
4 Mbit
5 V
5 V
5 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
MQFP
MQFP
PBGA
MQFP
MQFP
PBGA
PBGA
PACKAGE DIMENSIONS
Dimensions shown in inches and (mm).
225-Plastic Ball Grid Array (PBGA)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
14
15
13
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
0.050
(1.27)
BSC
0.700
(17.78)
BSC
0.050 (1.27) BSC
0.700 (17.78) BSC
0.913 (23.20)
0.906 (23.00)
0.898 (22.80)
0.913 (23.20)
0.906 (23.00)
0.898 (22.80)
0.791 (20.10)
0.787 (20.00)
0.783 (19.90)
0.791 (20.10)
0.787 (20.00)
0.783 (19.90)
TOP VIEW
0.101 (2.57)
0.091 (2.32)
0.081 (2.06)
DETAIL A
SEATING
PLANE
0.051 (1.30)
0.047 (1.20)
0.043 (1.10)
0.006 (0.15) MAX
0.026 (0.65)
0.024 (0.61)
0.022 (0.57)
DETAIL A
0.035 (0.90)
0.030 (0.75)
0.024 (0.60)
BALL DIAMETER
NOTES
1.THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.012 (0.30)
OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE EDGE OF THE PACKAGE.
2.THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.004 (0.10)
OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE BALL GRID.
C
P
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