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參數資料
| 型號： | ADSP-BF533 |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 元件分類： | 數字信號處理 |
| 英文描述： | Blackfin Embedded Processor |
| 中文描述： | Blackfin嵌入式處理器 |
| 文件頁數： | 20/56頁 |
| 文件大小： | 671K |
| 代理商： | ADSP-BF533 |
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March 2004
ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Stresses greater than those listed in the table may cause perma-
nent damage to the device. These are stress ratings only.
Functional operation of the device at these or any other condi-
tions greater than those indicated in the operational sections of
this specification is not implied. Exposure to absolute maximum
rating conditions for extended periods may affect device
reliability.
For proper SDRAM controller operation, the maximum load
capacitance is 50 pF (at 3.3 V) or 30 pF (at 2.5 V) for
ADDR19–1, DATA15–0, ABE1–0/SDQM1–0, CLKOUT,
SCKE, SA10, SRAS, SCAS, SWE, and SMS.
ESD SENSITIVITY
Parameter
Internal (Core) Supply Voltage (V
DDINT
)
External (I/O) Supply Voltage (V
DDEXT
)
Input Voltage
Output Voltage Swing
Load Capacitance
ADSP-BF533 Core Clock (CCLK)
ADSP-BF532/BF531 Core Clock (CCLK)
Peripheral Clock (SCLK)
Storage Temperature Range
Junction Temperature Under Bias
Rating
–0.3 V to +1.4 V
–0.3 V to +3.8 V
–0.5 V to 3.6 V
–0.5 V to V
DDEXT
+0.5 V
200 pF
600 MHz
400 MHz
133 MHz
–65oC to +150oC
125oC
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection. Although
the ADSP-BF531/2/3 processor features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage
may occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-BF533SBBC500 | Metal Connector Backshell |
| ADSP-BF533SBBZ500 | Blackfin Embedded Processor |
| ADSP-BF533SKBC600 | Blackfin Embedded Processor |
| ADSP-BF561SKBCZ600 | Blackfin Embedded Symmetric Multi-Processor |
| ADSP-BF561SKBCZ500 | Blackfin Embedded Symmetric Multi-Processor |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| ADSP-BF533SBB500 | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-BF533SBBC | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF533SBBC400 | 功能描述:IC PROCESSOR 400MHZ 160-CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-BF533SBBC500 | 功能描述:IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSPBF533SBBC-500 | 制造商:Analog Devices 功能描述:Dual MAC16-bit500MHz 148KB SRAM |
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