- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄374037 > ADSP-BF533 (Analog Devices, Inc.) Blackfin Embedded Processor PDF資料下載
參數資料
| 型號： | ADSP-BF533 |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 元件分類： | 數字信號處理 |
| 英文描述： | Blackfin Embedded Processor |
| 中文描述： | Blackfin嵌入式處理器 |
| 文件頁數： | 56/56頁 |
| 文件大小： | 671K |
| 代理商： | ADSP-BF533 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁當前第56頁
Rev. 0
|
Page 56 of 56
|
March 2004
ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
2004 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D03728-0-3/04(0)
ORDERING GUIDE
Part Number
Temperature
Range
(Ambient )
Package Description
Instruction
Rate (Max)
Operating Voltage
ADSP-BF533SKBC600 0oC to 70oC
ADSP-BF533SBBC500 –40oC to 85oC Chip Scale Package Ball Grid Array (mini-BGA) BC-160 500 MHz
ADSP-BF533SBBZ500
1
–40oC to 85oC Plastic Ball Grid Array (PBGA) B-169
ADSP-BF532SBBC400 –40oC to 85oC Chip Scale Package Ball Grid Array (mini-BGA) BC-160 400 MHz
ADSP-BF532SBST400 –40oC to 85oC Quad Flatpack (LQFP) ST-176-1
ADSP-BF532SBBZ400
1
–40oC to 85oC Plastic Ball Grid Array (PBGA) B-169
ADSP-BF531SBBC400 –40oC to 85oC Chip Scale Package Ball Grid Array (mini-BGA) BC-160 400 MHz
ADSP-BF531SBST400 –40oC to 85oC Quad Flatpack (LQFP) ST-176-1
ADSP-BF531SBBZ400
1
–40oC to 85oC Plastic Ball Grid Array (PBGA) B-169
Chip Scale Package Ball Grid Array (mini-BGA) BC-160 600 MHz
1.2 V internal, 2.5 V or 3.3 V I/O
1.2 V internal, 2.5 V or 3.3 V I/O
1.2 V internal, 2.5 V or 3.3 V I/O
1.2 V internal, 2.5 V or 3.3 V I/O
1.2 V internal, 2.5 V or 3.3 V I/O
1.2 V internal, 2.5 V or 3.3 V I/O
1.2 V internal, 2.5 V or 3.3 V I/O
1.2 V internal, 2.5 V or 3.3 V I/O
1.2 V internal, 2.5 V or 3.3 V I/O
1
Z = Pb-free part.
500 MHz
400 MHz
400 MHz
400 MHz
400 MHz
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-BF533SBBC500 | Metal Connector Backshell |
| ADSP-BF533SBBZ500 | Blackfin Embedded Processor |
| ADSP-BF533SKBC600 | Blackfin Embedded Processor |
| ADSP-BF561SKBCZ600 | Blackfin Embedded Symmetric Multi-Processor |
| ADSP-BF561SKBCZ500 | Blackfin Embedded Symmetric Multi-Processor |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| ADSP-BF533SBB500 | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-BF533SBBC | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF533SBBC400 | 功能描述:IC PROCESSOR 400MHZ 160-CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-BF533SBBC500 | 功能描述:IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSPBF533SBBC-500 | 制造商:Analog Devices 功能描述:Dual MAC16-bit500MHz 148KB SRAM |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。