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參數資料
| 型號： | ATS20F5 |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 元件分類： | 溫度/濕度傳感器 |
| 英文描述： | LOW-VOLTAGE ULTRA-LOW-POWER TEMPERATURE SENSOR |
| 中文描述： | 低壓超低功率溫度傳感器 |
| 文件頁數： | 3/10頁 |
| 文件大?。?/td> | 240K |
| 代理商： | ATS20F5 |
- 3 -
Andigilog, Inc. 2003
www.andigilog.com
70A03201-004
aTS20
Figure 1. aTS20 Output Voltage vs. Temperature
25
50
75
100
125
-20
0
1500
100
V
OUT
(mV)
Temperature (oC)
Temp (oC) = (V
–1863.9mV) / -11.77mV/oC
2000
500
1000
2333.7
-40
1863.9
0
1569.7
25
686.9
100
392.7
125
(mV)
(
o
C)
-40
V
OUT
Temp
Mounting
The aTS20 can be easily mounted by gluing or
cementing it to a surface. In this case, its temperature
will be within about 0.01°C of the temperature of the
surface it is attached to if the ambient air temperature is
almost the same as the surface temperature. If the air
temperature is much higher or lower than the surface
temperature, the actual temperature of the aTS20 die will
be at an intermediate temperature between the surface
temperature and the air temperature.
To ensure good thermal conductivity, the backside of the
aTS20 die is directly attached to the GND pin. The lands
and traces to the aTS20 will, of course, be part of the
printed circuit board, which is the object whose
temperature is being measured. These printed circuit
board lands and traces will not cause the aTS20’s
temperature to deviate from the desired temperature.
Alternatively, the aTS20 can be mounted inside a sealed-
end metal tube, and can then be dipped into a bath or
screwed into a threaded hole in a tank. As with any IC,
the aTS20 and accompanying wiring and circuits must be
kept insulated and dry to avoid leakage and corrosion.
This is especially true if the circuit may operate at cold
temperatures where condensation can occur. Printed-
circuit coatings and varnishes such as Humiseal and
epoxy paint or dips can be used to ensure that moisture
cannot corrode the aTS20 or its connections.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| ATS-20F-50-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:19.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 |
| ATS-20F-50-C3-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:19.22°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 |
| ATS-20F-51-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:13.99°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 |
| ATS-20F-51-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 |
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