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參數資料
型號: ATS20F5
廠商: Electronic Theatre Controls, Inc.
元件分類: 溫度/濕度傳感器
英文描述: LOW-VOLTAGE ULTRA-LOW-POWER TEMPERATURE SENSOR
中文描述: 低壓超低功率溫度傳感器
文件頁數: 6/10頁
文件大小: 240K
代理商: ATS20F5
Typical Applications (cont’d)
Andigilog, Inc. 2003
- 6 -
www.andigilog.com
70A03201-004
aTS20
Figure 6. Thermostat/Fan Controller
Converter
aTS20
Cap
V
DD
GND
V
OUT
C
FILTER
R
FILTER
Microcontroller
Analog
to
Digital
0.1μF
Bypass
Figure 7. Digital Temperature output through a microcontroller
Shunt Voltage
Reference
R
VD1
V
REF
R
HYST
V
OUT
V
CONTROL
+
R
VD2
V+
R
V+
V+
0.1
μ
F
V
TRIP
aTS20
V
OUT
V
HYST1
V
HYST2
V
CONTROL
Note: V
REF
is set by the Shunt Voltage Reference. For V
CONTROL
high is an alarm state or control for activating cooling/fan.
(V
REF
) (R
VD2
)
R
VD1
+
(R
VD2
) (R
HYST
)
R
HYST
+ R
VD2
V
HYST2
=
(V
REF
) (R
VD2
)
R
VD2
+
(R
VD1
) (R
HYST
)
R
HYST
+ R
VD1
V
HYST1
=
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PDF描述
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參數描述
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ATS-20F-50-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:19.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-20F-50-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:19.22°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-20F-51-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:13.99°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-20F-51-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
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