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BDN125CBA01

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  • 功能描述
  • 散熱片 IERC Heat Sink 1.21x1.21x0.555
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 產品
  • Heat Sink Accessories
  • 安裝風格
  • Through Hole
  • 散熱片材料
  • 散熱片樣式
  • 熱阻
  • 長度
  • 寬度
  • 高度
  • 設計目的
  • Express-HRR
BDN125CBA01 技術參數
  • BDN12-5CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.210"（30.73mm） 寬度:1.210"（30.73mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.555"（14.10mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDN12-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.210"（30.73mm） 寬度:1.210"（30.73mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:19.6°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDN11-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.110"（28.19mm） 寬度:1.110"（28.19mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:20.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDN10-5CB/A01 功能描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:1,000 BDN10-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.010"（25.65mm） 寬度:1.010"（25.65mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:8.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.4°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDNF12002 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1
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