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BGA-1

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說明
操作

BGA-169-35
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
OKI/Metcal
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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您是不是要找： BGA123L4E6327XTSA1 BGA-169-35 BGA-194-194 BGA2001,115 BGA2002,115 BGA2003,115 BGA2011,115 BGA2012,115 BGA2022,115

BGA-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BGA-1 技術參數

BGA0023-S 功能描述:BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售類型:BGA 針腳數:100 間距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:1.350" 長 x 1.950" 寬（34.29mm x 49.53mm）內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼厚度:0.0040"（0.102mm）標準包裝:1 BGA0023 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售原型板類型:SMD 轉 PGA 接受的封裝:BGA 針腳數:100 間距:0.016"（0.40mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 環氧玻璃大小/尺寸:1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）標準包裝:1 BGA0019-S 功能描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售類型:BGA 針腳數:36 間距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬（22.86mm x 33.02mm）內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼厚度:0.0040"（0.102mm）標準包裝:1 BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數:36 間距:0.016"（0.40mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 環氧玻璃大小/尺寸:0.700" 長 x 1.800" 寬（17.78mm x 45.72mm）標準包裝:1 BGA0016-S 功能描述:BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售類型:BGA 針腳數:25 間距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬（22.86mm x 33.02mm）內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼厚度:0.0040"（0.102mm）標準包裝:1 BGA2031/1,115 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35