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BGA356

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BGA356 技術參數

BGA-352-35 功能描述:STENCIL BGA 352 PERIMETER MATRIX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態:停產類型:蠟紙模板尺寸:352 位圓周陣列配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 BGA-315-315 功能描述:NOZZLE BGA 31.5MM X 31.5MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件狀態:停產尖頭 - 類型:修焊尖頭 - 尺寸:BGA，1.24" x 1.24"（31.5mm x 31.5mm）尖頭 - 形狀:四路溫度范圍:- 配套使用產品/相關產品:BGA 返修系統標準包裝:1 BGA3131J 功能描述:IC MMIC AMP 20HVQFN 制造商:nxp semiconductors 系列:- 零件狀態:有效標準包裝:6,000 BGA-303-35 功能描述:STENCIL BGA303 CRNER BALL MISSNG 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態:停產類型:蠟紙模板尺寸:303 位全矩陣列陣配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 BGA3031X 功能描述:RF Amplifier IC CATV 5MHz ~ 85MHz 20-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效頻率:5MHz ~ 85MHz P1dB:- 增益:34dB 噪聲系數:3.5dB RF 類型:CATV 電壓 - 電源:5V 電流 - 電源:325mA 測試頻率:- 封裝/外殼:20-VQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:20-HVQFN（5x5）標準包裝:1,000 BGA427E6327BTSA1 BGA427H6327XTSA1 BGA428H6327XTSA1 BGA-432-35 BGA-450-450 BGA461E6327XTSA1 BGA-490-490 BGA524N6BOARDTOBO1 BGA524N6E6327XTSA1 BGA5L1BN6E6327XTSA1 BGA612E6327HTSA1 BGA612H6327XTSA1 BGA6130,118 BGA614E6327HTSA1 BGA614H6327XTSA1 BGA615L7E6327XTSA1 BGA616 BOARD BGA616E6327HTSA1